芯光新闻

聚焦芯片互连技术,锚定产业发展方向

郝沁汾获颁江苏省“最美科技工作者”荣誉证书

2025.06.03

5月30日,值第九个全国科技工作者日到来之际,由江苏省科协主办的全国科技工作者日江苏省主场活动在南京隆重举行。活动现场,省科协领导为包含无锡芯光互连技术研究院院长郝沁汾在内的十二名“最美科技工作者”代表颁发了荣誉证书。 去年5月,郝沁汾院长获评由省科协、省委宣传部、省科技厅等单位联合发布的2024年度江苏省“最美科技工...

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第二届中国Chiplet开发者大会学术文章征集

2024.04.10

第二届中国 Chiplet 开发者大会将于2024年8月无锡举办,为参与者提供展示创新思想和创新能力、分享最新技术和最新挑战的平台,构造开放、包容、协同的 Chiplet 产业生态。大会将聚焦 Chiplet 技术,在 Chiplet 接口电路、面向 Chiplet 的 EDA 工具、基于 Chiplet 架构的芯片设...

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第三届中国互连技术与产业大会在无锡举办

2023.12.11

在大数据与人工智能时代,高速互连技术正在成为推动世界前进的关键核心技术。 12月8日,由中国计算机互连技术联盟(简称CCITA联盟)、深圳市连接器行业协会共同主办的“第三届中国互连技术与产业大会”在江苏无锡举办。大会由无锡芯光互连技术研究院承办,立讯技术协办,无锡锡山区锡东新城商务区管委会全程支持。高速互连技术...

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“芯粒之谷”启航!中国Chiplet开发者大会在锡山举办!

2023.08.16

群贤毕至 论道谈“芯”作为2023集成电路(无锡)创新发展大会系列活动之一,8月10日,中国Chiplet开发者大会在锡山召开。大会以“勇攀自主创新高峰,共筑中国芯粒之谷”为主题,围绕Chiplet技术标准的验证和应用展开深入交流和研讨,力促形成技术资源、人才资源、产业资源高效流动的产业生态,为将无锡打造成为中国“芯粒...

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中国Chiplet开发者大会干货:7位大咖抛出灵魂问题,接口IP和EDA宏图展开

2023.08.11

迈向Chiplet时代!中国生态发展正当时。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西8月10日报道,今日中国Chiplet开发者大会在无锡举行。近年来,集成电路行业因摩尔定律逐渐失效而陷入困境。Chiplet(芯粒)技术作为热门的“换道超车”的技术方案受到广泛关注。作为先进封装技术的代表,Chiplet将复杂芯片拆解...

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我国自主制订的CPO技术标准 《半导体集成电路 光互连技术接口要求》 正式发布实施

2023.08.03

8月1日,记者从中国电子工业标准化技术协会获悉,首个由中国企业和专家主导制订的CPO技术标准《半导体集成电路 光互连技术接口要求》(T/CESA 1266-2023)正式发布实施。据了解,该标准是我国目前唯一的CPO技术标准,同时也是之前CCITA制订的Chiplet标准的衍生标准,对中国集成电路行业突破摩尔定律,布...

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中国首个原生Chiplet标准《小芯片接口总线技术要求》正式实施

2023.04.27

2月13日,从中国电子工业标准化技术协会获悉,首个由中国企业和专家主导制订的Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》(T/CESA 1248-2023)正式发布实施。这也是中国首个原生Chiplet技术标准,对中国集成电路行业延续摩尔定律,突破先进制程工艺限制具有里程碑意义。标准规定了小芯片(chiplet)接...

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中国首个原生Chiplet技术标准发布

2022.12.18

在12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生Chiplet技术标准,对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”,突破先进制程工艺限制具有重要意义。此外,大会同步...

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绕开先进制程封锁!中国“小芯片”标准草案即将公示,独家对话郝沁汾

2022.03.14

为什么中国必须有自己的“小芯片”标准?2022年3月,Chiplet俨然成为巨头拥趸的焦点。3月2日,英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合,发起一项瞄准chiplet的新互连标准UCIe。仅隔一周,苹果又甩出了一个性能爆表的顶级电脑芯片M1 Ultra,其中将两枚M1 ...

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后摩尔时代,新型互连技术有望成为探索新一代集成电路技术的“金钥匙”

2022.02.16

【聚焦·集成电路互连技术】后摩尔时代,新型互连技术有望成为探索新一代集成电路技术的“金钥匙”——专访中国计算机互连技术联盟秘书长 郝沁汾文/记者 桂楷东 集成电路是我国目前各种国民经济产业欣欣向荣的支柱产业,也是当前制约我国继续实现社会主义现代化远景目标的突出短板。 集成电路互连技术是指用于同一封装内多个裸芯片之间、多...

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