无锡芯光互连技术研究院是无锡市锡山区锡东新城管委会、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心共同发起，中科院计算所协助建设的集成电路互连技术领域新型研发机构。聚焦Chiplet技术和CPO光互连两大领域的标准研发，开发SPU芯片和光模块产品，推动研究院知识产权专利布局和产学研合作战略的落地，打造集成电路互连技术产业新生态。
核心研发团队
硕士以上学历人员
申请发明专利
团队具备从顶层的应用软件开发到底层的芯片设计的丰富经验，未来将聚焦在后摩尔时代如何解决集成电路产业发展瓶颈难题，如基于集成电路互连技术设计更加先进且高效的芯片......
研究院在先进封装设计领率具备丰富的经验，能够支持基板封装设计和晶圆级封装设计。我们会根据客户不同产品的需求，兼顾DFM（design for manufacture）和DFC（design for cost），使产品在成本、性能、良率方面具备竞争力。
研究院实验室配备了国内领先的全新测试仪器和系统，包括高速实时示波器、矢量网络分析仪、误码仪、采样示波器和光谱仪等等测试仪器及相关测试分析软件，可为高速互连领域的企业和用户提供优质的测试服务，包括参数级测试、标准级一致性测试等。
无锡芯光互连技术研究院，围绕标准展开产业孵化工作，推动后摩尔时代的新型集成电路技术长远发展。
联系电话：0510-68859818
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打造自主知识产权